印制電路板(PCB)的出現與發展，給電子工業帶來了重大變革，它已經成為各種電子設備和儀器中必不可少的部件。隨著網印技術的不斷發展，用于PCB行業的新型網印材料、網印工藝及檢測設備已日臻完善，使得當前的網印工藝技術能夠適應高密度的PCB生產。絲網印刷在PCB制造中的應用主要有以下三個方面：

a．PCB表面阻焊層的應用；

b．PCB圖形轉移過程和抗蝕抗電鍍層的應用；

c．PCB表面標記符號的應用。

由于前兩種應用在技術上的實現較為困難，本文將針對性地予以介紹，同時針對PCB工藝的絲網印刷材料作概要性介紹。

一、絲網印刷材料

1．絲網

絲網是網印制版中最重要的組成部分，這是因為它是控制油墨的流動性和印刷厚度的關鍵，同時它決定了網版的耐用性和質開關制造技術中得到廣泛應用。除此之外，絲網與網版感光材料有極好的結合性也是制作高質量、高精度網印版的一個重要因素。為了保證絲網與感光材料的良好結合，傳統的做法是對新的絲網進行粗化及脫脂處理，這樣可以保證網版質量及延長絲網使用壽命。

2.印版感光材料

印版感光材料常用的有重氮感光劑、感光膜片等。在絲網印刷網版制作中普遍采用的是重氮型感光乳劑。感光膜片具有膜層厚度均勻可控、高解像力、高清晰度、耐磨、與絲網有強附著性等特點，在印制板的字符印刷中得到了廣泛的應用。

3.網框

網框的材質和截面的形狀非常重要，相對于某種規格的網框，如果網框強度不夠，則不能保證張力的一致性�，F在一般使用的是高張力鋁質網框。

4.網印油墨

二、PCB表面阻焊層的應用

印制電路板的阻焊膜是一個永久性的保護層，它不僅在功能上具有防焊、保護、提高絕緣電阻等作用，而且對電路板的外觀質量也有很大影響。早期阻焊膜印刷是先使用阻焊底片制作網版圖形，再印刷UV光固化型阻焊油墨。每次印刷后，由于絲網變形、定位不準等原因造成焊盤上殘留多余的阻焊膜，需要很長的時間來刮除，消耗大量的人力與時間。液態感光阻焊油墨不需要制作網版圖形，采用空網印刷，接觸式曝光。這種工藝對位精度高、阻焊膜附著力強、耐焊性好、生產效率高，現已逐漸代替光固型油墨。

1．工藝流程

制阻焊膜底片→沖底片定位孔→清洗印制板→配制油墨→雙面印刷→預烘→曝光→顯影→熱固

2．關鍵工藝過程分析

(1)預烘

預烘的目的是為了蒸發油墨中所含的溶劑，使阻焊膜成為不粘的狀態。針對油墨的不同，其預烘的溫度、時間各不相同。預烘溫度過高，或干燥時間過長，會導致顯影不良，降低解像度；預烘時間過短，或溫度過低，在曝光時會粘連底片，在顯影時，阻焊膜會受到碳酸鈉溶液的侵蝕，引起表面失去光澤或阻焊膜膨脹脫落。

(2)曝光

曝光是整個工藝過程的關鍵。對于陽圖片，曝光過度時，由于光的散射，圖形或線條邊緣的阻焊膜與光反應(主要是阻焊膜中含有的感光性聚合物與光反應)，生成殘膜，而使解像度降低，造成顯影出的圖形變小，線條變細；若曝光不足時，結果與上述情況相反，顯影出的圖形變大，線條變粗。這種情況通過測試可以反映出：曝光時間長的，測出的線寬是負公差；曝光時間短的，測出的線寬是正公差。在實際工藝過程中，可選用“光能量積分儀”來測定最佳曝光時間。