德州儀器貼裝金屬的RFID標簽助力Sontec
2007-02-12 00:00 來源:物流技術與應用 責編:中華印刷包裝網
日前,韓國領先的RFID組件與中間件開發商與制造商Sontec公司宣布推出多款采用德州儀器(TI)EPCGen2IC芯片的貼裝金屬標簽與針對金屬的RFID應答器。
根據當前TI與Sontec達成的協議,TI將向Sontec提供1000萬片射頻識別(RFID)Gen2芯片,目前首批貨物已經交付,其余部分將在2007年上半年前交付。Sontec新型RFID應答器實現了較高的讀取范圍性能,從而更有助于供應商優化各種消費類產品供應鏈。
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