凹版制版和顏色管理
2006-11-29 00:00 來源：印刷質量與標準化 責編：中華印刷包裝網
C 電鍍工藝規范電鍍時凹版制版的一個特殊工序，受到人、機、料、液、法、環六大因素的影響較多，情況較復雜
（1 ）鍍鎳工藝規范與標準鍍鎳的目的是使銅層能夠與輥芯結合牢固。因為在不通電流的情況下，凹印版滾筒的鋼鐵輥芯接觸到酸性鍍銅液時會發生置換反應。而且這層銅是軟的，與鐵芯的結合十分不牢固。因此，清洗后的凹印版滾筒不能直接放入酸性鍍銅溶液中進行電鍍，必須要先鍍鎳再鍍銅。
①溶液配比精確。應根據不同的設備對溶液做適當的調整，每天要檢查pH值和Be°值，缺什么補什么，溶液數量要夠，pH 值達到要求值，不得小于3.8，鍍鎳化驗周期要每周兩次。
②鍍鎳層的質量標準。a．鎳層單面厚度為8～10 μ m；b．鎳層為略帶黃色的全覆蓋鍍層，不允許有毛刺等缺陷。
（2 ）鍍銅工藝規范與標準鍍銅既要掩蓋銅輥的缺陷，又要對下道工序—電雕展示最好的工作面，而其自身的引成過程，就是一個極為復雜的過程，這個過程的控制要極嚴密，來不得半點馬虎。
①強化導電性管理。提高銅層質量，重要的是控制好電流差，保證導電部位干凈和接觸良好，使電流值分布均勻，達到版輥兩端和中間的鍍層硬度一致。
②準確配比溶液，首先保證化學品要純，關于濃度配比，有的公司規定為：硫酸銅180～220g/l；硫酸60～70g/l，并加適量的硬度添加劑。應根據銅槽的容積計算各種化學品的用量，準確配比鍍銅溶液。
③選擇硬度添加劑。根據公司的設備條件，選擇電鍍性能最佳的硬度添加劑是一個重要環節，因為控制銅層硬度主要是靠調整鍍液中的添加劑用量。目前多數制版公司則采用日本大和硬度添加劑COMSG，其硬
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