【最新日程】2023國際標簽高峰論壇(上海)中英雙語,同聲傳譯
2023-11-27 23:10 來源:包裝印刷產學研平臺 責編:張曉丹
- 摘要:
- “2023國際標簽高峰論壇(上海)”即將召開,中英雙語,同聲傳譯,邀您出席!
高峰論壇
“2023國際標簽高峰論壇(上海)”即將召開,中英雙語,同聲傳譯,邀您出席!
·時間:12 月 3~5日
·地點:上海錦江湯臣洲際大酒店
主辦單位
中國包裝聯合會
承辦單位
中國包裝聯合會包裝印刷與標簽專業委員會
塔蘇斯(上海)展覽有限公司
浙江煒岡科技股份有限公司
中山富洲膠粘制品有限公司
凌云光技術股份有限公司
深圳市博泰數碼智能技術有限公司
協辦單位
中國惠普有限公司
柯尼卡美能達辦公系統(中國)有限公司
網屏印刷設備(上海)有限公司
深圳金谷田科技有限公司
廣州市普理司科技有限公司
浙江中特機械科技股份有限公司
比勒(上海)自動化技術有限公司
廣東弘源數碼科技有限公司
會議日程Meeting schedule
在線報名
- 掃碼報名 -
收費
終端用戶免收會務費,會員單位會務費1000元/人,其他參會人員2000元/人。
開戶名稱:中國包裝聯合會
開戶銀行:工商銀行北京商務中心區支行國貿大廈分理處
銀行賬號:0200 0416 1901 4473 894
匯款底單請備注“標簽論壇”并將回單回傳秘書處。
●會務組●
馮老師 15652612046
張老師 18910164016
王老師 13311387122
陳老師 13141372191
張老師 13520894109
邱老師 18911937429
- 關于我們|聯系方式|誠聘英才|幫助中心|意見反饋|版權聲明|媒體秀|渠道代理
- 滬ICP備18018458號-3法律支持:上海市富蘭德林律師事務所
- Copyright © 2019上海印搜文化傳媒股份有限公司 電話:18816622098