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2019-05-30 00:00 來源：CHINAPLAS????? 責編：???
- 摘要：
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世洋樹脂
展會上，世洋樹脂株式會社透露了5G通訊器件材料 - SEYANG® LCP的一些信息。據了解，該材料具有低/高介電性能規格、5G天線應用的LDS/MID規格，以及優越LCP薄膜用途的擠出規格。
科慕公司
科慕公司發布了用于支持5G生態網絡的氟聚合物技術。
科慕Teflon™展示的氟聚合物樹脂可提升線纜絕緣部件和護套的電氣性能，并為其提供無與倫比的防火安全性。這些特性對于局域網、數據中心及其他高性能電信應用的布線系統而言至關重要。
此外，Teflon™氟聚合物在半導體制造工藝中也發揮著重要作用。在5G時代，印刷電路板（PCB）將高度依賴高性能氟聚合物材料。氟聚合物具有優異的介電性能和低損耗因子，能夠為數據中心、信號發射塔及個人電子設備提供超高頻和高速性能。
▲ Teflon™氟聚合物在半導體領域的應用
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