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中京電子兩個印刷電路板項目主體廠房封頂

2013-10-17 10:11 來源：第一財經 責編：陳莎莎

摘要：
中京電子(002579,股吧)（002579.SZ）10月16日中午發布項目進展公告稱，公司投資2.8億元建設的印制電路板（FPCB）產業項目、投資3.88億元建設的新型PCB產業建設項目主體廠房建設均在10月16日成功封頂。
　　【CPP114】訊：中京電子(002579,股吧)（002579.SZ）10月16日中午發布項目進展公告稱，公司投資2.8億元建設的印制電路板（FPCB）產業項目、投資3.88億元建設的新型PCB產業建設項目主體廠房建設均在10月16日成功封頂。
　　
　　該公司7月初發布公告稱，決定實施印制電路板（FPCB）產業項目，預定2014年10月以后正式投產運營，2016年達產經營，預計屆時可實現年銷售收入約39120萬元，實現盈利約5400萬元。項目目標市場以連接器、電容屏、按鍵、攝像頭、LCD模組用FPCB等為主要產品，主要應用在筆記本電腦、平板計算機、智能型手機及消費性電子等領域。
　　
　　另一方面，該公司2011年5月6日向社會公眾公開發行人民幣普通股（A股）股票2,435萬股，募集資金凈額為37,983.32萬元，用于新型PCB產業建設項目，原定2012年12月投產，2013年3月公司臨時股東大會批準將項目建設工期延至2014年3月，同時提高投資額至3.88億元。項目研發、生產和銷售1-2階高密度互聯（HDI）印制電路板、單雙面高導熱金屬（鋁基）印制電路板和6層及以上多層印制電路板。
　　
　　周三中午收市時，中京電子A股報8.81元，跌4.13%。
　　
　　
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