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多層印刷電路板電鍍工藝及原理概述

2012-11-30 10:57 來源：中國電鍍網 責編：喻小嘜

摘要：
我國目前電路板工業一片蓬勃，產量高居世界第三位，然而在制作高層次的電路板時仍有許多頸尚待突破。鍍銅制程方面未來的趨勢是采用特殊設計的鍍槽并在化學配上力求改進，以期提高技術水準再創光明遠景。
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