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北印參展中國·橋頭堡建設科技入滇對接會

2012-10-16 08:38 來源：北京印刷學院責編：王岑

摘要：: 2012年9月27日至28日，北京印刷學院應邀參展在昆明國際會展中心召開的首屆“中國·云南橋頭堡建設科技入滇對接會”。

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　　【CPP114】訊：2012年9月27日至28日，北京印刷學院應邀參展在昆明國際會展中心召開的首屆“中國·云南橋頭堡建設科技入滇對接會”，校黨委書記鄭吉春、校長助理兼研究院執行院長周忠受邀出席，并在對接會現場與云南嵩明楊林工業園區簽署科技合作協議書。

　　此次對接會由科技部和云南省聯合舉辦，以“開放創新、合作共贏”為主題，旨在構建政府部門、高等院校、科研院所、大企業（集團）及科技型企業橋頭堡建設科技入滇長效合作機制和交流平臺，以科技為先導，以政策為支撐，促進科技成果對接轉化，推動全國的科技優勢與云南及東南亞、南亞優勢資源和特色產業的結合。對接會設有簽約廳、展示洽談廳，共485個展位，有24個�。ㄊ小^）組團參會參展，37家高校、科研院所、企業單獨組團參展。

　　會展期間，北京印刷學院展出的“高阻隔、抗遷移綠色包裝薄膜”、“單張紙平版印刷機數字化單元產業化”、“印刷電子用導電油墨”和“熱敏CTP版材及裝備”四項產業化項目受到了多家單位的關注。

　　對接會上，北京印刷學院與云南嵩明楊林工業園區簽署科技合作協議書。雙方將以園區已有的中國包裝印刷產業基地為基礎，緊緊圍繞印刷包裝產業，開展技術研發、技術成果轉化產業化、科技管理、人才培養和交流等多方面的合作。雙方將聯合建立北京綠色印刷包裝產業技術研究院昆明研發中心；共享科技專家庫，并相互開放國家級和省市級重點實驗室、工程技術研究中心、技術檢驗檢測機構、以及大型公共儀器設備等科技基礎設施和技術服務；共同推動重大科技項目的合作，積極支持爭取國家以及云南省政策和項目的支持。

與云南嵩明楊林工業園區簽署科技合作協議

　　此次簽約是北京印刷學院積極響應科技部實施科技助推橋頭堡建設的具體行動，是北京印刷學院進一步擴大科技開放合作、推進科技成果轉化及產業化的創新舉措。與嵩明楊林工業園區（中國包裝印刷產業基地）多形式、多層次的合作，特別是共建研發機構、公共服務平臺及研究院昆明研發中心，必將為北京印刷學院科研成果落地轉化提供更好的保障，為北京印刷學院創新創業人才和團隊落地提供更為堅實的基礎，為建設中國面向西南開放橋頭堡提供重要科技支撐。

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