高散熱性柔印線路板亮相“TECHNO-FRONTIER 2006”
2006-04-27 08:32 來源：中華印刷包裝網 責編：faith
據報道，日本電氣化學工業在2006年4月19～21日于東京幕張MESSE會展中心舉行的“TECHNO-FRONTIER 2006”上展出了散熱性能更佳的柔性印刷線路板。主要用于發光二極管（LED）封裝用途等，其散熱性能較其他線路板尤為優良，因此引起了眾多業內人士的關注。
此柔性印刷線路板主要由三層構成，按銅和鋁等金屬底材、絕緣層和形成電路的金屬層的順序疊合而成。絕緣層使用的是在環氧樹脂中添加無機材料微粒子的材料。各層的厚度方面，金屬底材為銅和鋁時，分別約為18～140μm和40～400μm；絕緣層為50～100μm；形成電路的金屬層方面，使用銅時為18～140μm，使用鋁時為20～40μm。此外，還可選擇層疊16μm鋁和144μm銅的金屬層。該線路板的推出為柔印廠商選擇印刷線路板提供了更為廣闊的空間．
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