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大量高價(jià)求購使用過(guò)的IC托盤(pán)專(zhuān)業(yè)并供應半導體封裝測試用芯片托架,料盤(pán),IC放置盤(pán),芯片封裝,芯片測試用盤(pán)(IC TRAY),IC黑盒,防靜電托盤(pán),芯片托盤(pán),電子物料盤(pán),內存托盤(pán),閃存托盤(pán),IC托架,CPU托架,導電托盤(pán),抗靜電托盤(pán),waffle tray,JEDEC Trays ,DIE TRAYS,及、IC盤(pán)、晶圓托盤(pán)、載帶,編帶，上封帶，CARRIER TAPE,IC管、透明IC包裝管(IC TUBE),主要有MPPO,PET,PVC,MPSU,PPE,PS,ABS等材質(zhì);目前有大小模具幾十萬(wàn)套,精確度高,耐高溫,品質(zhì)領(lǐng)先同行,業(yè)內亨有良好的口碑. IC托盤(pán),有BGA,TBGA,PBGA,FCBGA,FPBGA,RBGA,EBGA,LTCCBGA,QFP,PGA,TSOP,PLCC,DIP,SMD等從小到大等IC封裝包裝規格 產(chǎn)品規格如下BGA5*5,BGA6*6,BGA7*7,BGA8*8,BGA9*12,BGA10*10,BGA10*12.5,BGA12*12.5 ,BGA13*13,BGA14*14,BGA15*15,BGA16*16,BGA17*17,BGA18*18,BGA19*19,BGA21*21,BGA23*23,BGA25*25,BGA27*27,BGA29*29,BGA31*31,BGA33*33,BGA35*35,BGA37.5*37.5,BGA40*40,BGA42.5*42.5,BGA45*45,BGA6*8,BGA10*12,BGA8*14,BGA12*12.5,BGA8*11.6,BGA9*12,BGA11*19,BGA10*16.5,BGA分很多種，TBGA TRAYS　PBGA TRAYS　FCBGA TRAYS　LTCC TRAYS　SIP-FPBGA TRAYS　FPBGA TRAYS RBGA TRAYS